層數：4;?
板厚：1.6mm;?
基板材料：FR4;?
表面處理：沉金(Au4U")
板厚：1.6mm;?
基板材料：FR4;?
表面處理：沉金(Au4U")
攝像模組四層板（邦定）
打印機四層板(邦定）
層數：4;?
板厚：1.0mm；?
表面處理：沉金（Au6U")
板厚：1.0mm；?
表面處理：沉金（Au6U")
打印機雙層板(邦定）
層數：2;?
板厚：1.6mm;?
基本材料：FR4；?
表面處理：沉金（Au4U")
板厚：1.6mm;?
基本材料：FR4；?
表面處理：沉金（Au4U")
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